详细说明：
高导热硅胶片
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高导热硅胶片概述：
高导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的**种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘,减震,密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是**种**佳的导热填充材料。
高导热硅胶片作用：绝缘,导热,耐磨,阻燃,填充间隙,抗压缩,缓冲等。
高导热硅胶片特性：导热,绝缘,自黏,防震,填充,环保。满足常用电子产品对导热绝缘的要求,可单面,双面背胶,起到增强粘性及固定LED铝集板等的效果,无需镙丝紧固！
高导热硅胶片用途：用于电子电器产品的控制主板,TFT-LCD,笔记本电脑,大功率电源,LED灯饰等产品上,起导热,填充,减震作用；表面自带粘性,可直接粘在机体元件表面方便操作,也可单面,双面背胶而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶增加粘接性能）
高导热硅胶片典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品,电子设备的发热功率器件（集成电路,功率管,可控硅,变压器等）与散热设施（散热片,铝制外壳等）之间紧密接触,达到更好的导热效果。
导热硅胶片作为**种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。**般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
导热硅胶片是**种高导热率高性能的导热填充材料，主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间，主要起到热传导的作用，自身带有微粘性，柔软，可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使导热效果更加明显，导热硅胶片应用范围较广，**般多用于LED灯。
高导热硅胶片应用：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。广泛应用于光电产业(平板显示器,户外显示屏、LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明灯具), 电脑产业(笔记型计算机，平板电脑、计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器), 网络产业(交换机，集线器，路由器、网络卡，调制解调器，传输设备) 家电产业(饮水机,电磁炉,空调) 通信产业（智能手机，对讲机） 其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等 。
康导**高导热硅胶片分类型号：
KD-CF300导热硅胶片：KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300高导热硅胶片具有**定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
KD-CB150背胶高导热硅胶片：KD-CB150系列是背胶导热硅胶片，具有强粘性，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。
KD-CP150背矽胶高导热硅胶片：KD-CP150背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力 要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为**个填充界面。
KD-CG150带玻纤高导热硅胶片：KD-CG系列是**种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是**种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。
KD-CS500高导热硅胶片：KD-CS500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
高导热硅胶片应用方式：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发
动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，
USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率
管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之
间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度
可选。
高导热硅胶片性能参数：
测试项目 测试方法 ** KD-CF300测试值
颜色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.3~20.0
比重 ASTM D792 g/cm3 1.8±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
耐温范围 EN344 ℃ -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
导热系数 ASTM D5470 w/m-k 3.0
高导热硅胶片特点优势：
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶片应用方式：
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
高导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统**成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。