??
?主要功能说明：
?
1﹒A、B料分类－人工投料输入A、B料，出料自动区分A、B料
2﹒压膜机构－将保护膜压花以方便后段制程撕膜之用
3﹒张力控制－电磁张力煞车（VR张力调整），张力调整数据化
4﹒保护膜装置－使用气涨轴附标尺，保护膜更换方便快速
5﹒裁切机构－留膜长度可藉由人机接口设定，节省保护膜消耗
动作流程：
?
1.人工由输送机构（上始点）上靠边投料，输送至贴膜基准位（机械止挡）
2.压膜机构启动压膜完成后，输送机构下降?
3??导光板位移（贴膜开始）固定间距（导光板长度＋设定之2倍留膜长度）后，输送机构上升（导光板投片位）