[供应] HCH600系列高导热硅胶片

详细说明：

HCH600系列高导热硅胶片是**种具有高导热率的导热绝缘材料，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 HCH600高导热硅胶片**般为蓝色和土红色，厚度**般在0.25~5.0MM之间，导热系数在6.0W/M-K以上，耐电压能力>5.0KV/MM.耐温范围在-40~220摄氏度间。阻燃系数V-0。 HCH600高导热硅胶片的典型应用为笔记本电脑，通讯硬件设备，告诉硬盘驱动器，汽车发动机控制模块，CPU，记忆芯片，图像处理器，移动设备等等。跨越电子生产的HCH600导热硅胶片通过SGS以及UL认证，满足ROSH环境要求。