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[产品] 半导体封装材料
有 效 期:永久
产品规格:半导体封装材料
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:010-64680338 / 铭德(先生)
详细说明:
这些产品利用Chomerics在热量控制方面的专门技术,来满足工业界迫切需要的器件封装要求。相变材料T443和T725材料提供优良的滑脂状的性能,用于倒装封装中的正面、模后部界面。热传导胶带T421,T422,T424,T427提供的粘合性能,改善了热性能并且减少了安装时间。
T443和T725相变界面垫
· 使用方便,加热使用
· 热性能与滑脂相似
· 后部界面倒装
· 无PSA(压敏粘合剂)
· 玻璃纤维或铝网载体
T421,T422,T424,T427胶带
· 玻璃纤维或聚酰亚胺载体,或单体膜
· 粘接散热器、罩和加强肋到增强型球栅阵列(EBGA)和带状球栅阵列(TBGA)封装上
· 放电清除
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