[供应] Ｉ／Ｏ导电泡棉衬垫

详细说明：

特点：为满足当今计算机，长途通信，宇航设备越来越快的微处理器速度性能的要求，为非频繁使用，输入输出（Ｉ／Ｏ）接口的屏蔽而设计，常用于非受剪切的标准连接器，泡棉可选择使用镀镍性（高性能，具备Ｘ．Ｙ．Ｚ三轴导电）或普通ＰＵ泡棉。

基本I/O垫片设计指南 
1.要求切孔之间的距离须达到或超过1.5mm。
2.从切孔边缘到导电布边缘的距离不得小于1.5mm，大多数情况下，可以用切槽代替太靠近衬垫边缘的孔。
3. 所有切口的形状和位置根据客户的规格设计。
4. 压敏胶带(PSA)和轻松贴可以与导电布衬垫长形边缘平行使用。