杜邦研发出新一代背面银导电材料

发表时间:2012/5/21 浏览:9747

标签:导电材料 杜邦  所属专题:模切材料专题

  杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)宣布推出新一代适用于高效能光伏电池的背面银导电材料。杜邦 Solamet PV51G导电浆料,可减少光伏电池的材料耗量达25%,藉此降低对金属银的依赖的同时,能够提供更好的拉力并维持电池的性能表现。这项新产品维持领导品牌Solamet?光伏金属化电极浆料一贯的主张,致力于协助电池制造商维持健康良好的生产成本,并改善电池效率以协助更快达到光伏发电平价上网。

  “自从去年9月推出杜邦 Solamet PV51M系列后,我们获得了许多来自客户对于这项产品的设计概念、以及在降低生产成本方面的能力的正面反响。”杜邦微电路材料光伏产品全球营销经理Peter Brenner表示,“提高光伏电池的效率并维持健康的成本结构,是确保能在光伏市场永续经营的关键因素,全新的Solamet? PV51G浆料在实现这一目标的过程中将发挥重要作用。”

  杜邦 Solamet PV51x系列光伏金属化电极浆料产品用于背面贴合的电极,采用划时代的配方,可使电池制造商降低25%的材料耗量,并与现有产品维持相同的电性表现。这些产品优势可以协助电池、组件制造业者减少对贵金属银材料的依赖,并可部分抵消银价上涨对生产成本所带来的冲击。所有Solamet? PV51x系列产品都具备良好的印刷性,可与现有的Solamet?前板银导电浆料共烧,具有优异的拉力表现,可减少耗量,且不含铅或镉,从而减少对环境的影响。

  全新的Solamet?PV51G光伏金属化背面电极浆料是一种具备高导电性、串焊性的银浆,且与背面铝浆有良好的黏着性。这款浆料可与前板银浆如杜邦 Solamet PV15x、PV16x及PV17x系列,以及背面铝浆如杜邦 SolametPV3xx等产品进行共烧。Solamet? PV51G适用于标准的丝网印刷工艺。


  杜邦微电路材料事业部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜浆料的开发、制造、销售及支持方面拥有超过 40年的悠久经验,产品应用层面遍及各个电子相关产业,包括显示器、光电、汽车、生物医学、工业、军事和通信等市场。

  杜邦 Solamet金属化电极浆料为杜邦光伏解决方案(DuPont Photovoltaic Solutions)的一部分,该解决方案整合杜邦于全球的科学技术结晶,提供广泛且持续成长的产品组合,藉以满足急速成长的太阳能产业。


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