发表时间：2012/4/13 浏览：4639
标签：3M 5591S 3M 所属专题：模切材料专题
3M 5591S 3M散热垫. 3M 5591S 用于有间隙填充和高导热要求, 无粘接要求的场合. 为IC封装面,PCB和其它散热装置,以及金属壳之间提供热界面连接