高精细FPC
集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路! 发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
| 导体厚度 |
标称宽度 |
蚀刻因子 |
| 12μm[1/3oz] |
Line/Space=25/25μm(精度:<5μm) |
3以上 |
| 导体厚度 |
标称宽度 |
蚀刻因子 |
| <15μm(精度:<4μm) |
Line/Space=20/20μm(精度:<3μm) |
∞ |
特点
减法
●利用高精度的刻蚀技术，可进行高纵横尺寸比的布线成型!
半添加
●导体形状不会成为梯形，所以即使是超精细的间距也可获得足够的导体顶部宽度!
●不需要为了获得导体顶部宽度而将导体减薄!
用途
●用于液晶模组等。
※ 以上记载的数据是测定值的一例，并非保证值。
※ 以上列举的用途仅为一例。请在使用时针对实际物品进行充分评估。