IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出，占全球市场比例近三成的中国大陆智慧型手机市场成长明显趋缓，新兴市场成为厂商决战关键，成功跨越专利诉讼、国际通路挑战的中国大陆一线厂商出货持续成长，挤压欧美、全球二线品牌成长空间。影响所及，2015年第四季全球前十大智慧型手机厂商组装排名当中，中国大陆智慧型手机组装厂商受惠于中国大陆一线品牌厂商顺利切入新兴市场且持续成长，其排名明显上升。
而台湾智慧型手机组装厂则受惠于苹果(Apple)手机第四季出货较上季大幅增加，弥补了其他欧美品牌订单滑落之窘境，呈现组装排名回升、全球市占率微幅提升(由24%上升至28.5%)的态势。
根据IDC全球硬体组装研究团队的全球智慧型手机产业竞争排名，2015年第四季全球前十大智慧型手机组装厂商分别为三星(Samsung)、鸿海(Foxconn) 、和硕(Pegatron)、欧珀(OPPO)、华勤(Huaqin)、乐金(LG)、闻泰(Wingtech)、维沃(VIVO) 、金立(Goldex)。其中，华勤、闻泰为中国前二大智慧型手机代工厂，其后为天珑(TINNO)、龙旗(Longcheer)。
不过尽管当前“红色供应链”掌控全球74%制造比重，且竞争力由下往上从品牌、组装进一步扩张至零组件产业，IDC认为，随着2015年起市场成长动力转往海外新兴市场、竞争日趋白热化与生产成本上升促使厂商获利持续减少，加上其他发展中国家积极仿照过去中国大陆成长模式以关税政策建构当地制造基地，智慧型手机红色供应链实将面对更严峻的挑战。
展望2016年全球智慧型手机产业发展，IDC全球硬体组装研究团队预期2016年出货成长速度将随全球经济持续趋缓，第一季全球出货规模将受工厂作业时间缩短而较上季衰退。